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先進國家近年逐漸退出相對低階塑膠球閘陣列(PBGA)基板市場,一度訂單快速湧入台灣的全懋精密科技,2009年欣興電子(3037)合併全懋,但目前占營收比重已低,台燿則是看好大陸快速發展BGA在CCL的需求、引進日立化成的生產技術。

印刷電路板(PCB)業界分析,台灣銅箔基板(CCL)業者在積體電路(IC)基板領域做不到日本的品質水準,幾乎算是日本的天下。台燿是全台CCL重要供應商,如今跨入更高階IC基板領域,公司透露,主要就看準未來對岸在球閘陣列基板(BGA)的發展。

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商品訊息描述: 工商時報土地 貸款【龍益雲╱桃園報導】

台燿科技(6274)昨(貸款4)日與日商日立化成簽約,製造銅箔基板技術將跨入積體電路基板領域,預計明年第4季投產,公司評估對財務、業務有正面助益。

台燿攜日立化台北機車借款成 跨足高階IC基板

台燿攜日立化成 跨足高階IC基板

日商日立化成(Hitachi Chemical Co., Ltd.)是全球重要IC基板設備、材料等供應商,日與台燿簽署技術授權協議,授權台燿在台灣製造嘉義貸款679FG載板相關技術,並可在兩岸銷售記憶體相關產品應用。

商品訊息功能:

台燿7月21日董事會時與聯貸銀行團簽訂15億元、5年期聯合授信合約,當時表示,資金將用於償還銀行借款,充實中期營運資金,著手擴增新產能就在明年第4季投產,如今驗證就是為跨入IC基板的CCL做準備,公司並強調包括5G。

台燿8月營收13.99億元,創歷年同期新高,也創單月歷史次高,比7月及去年8月各增加9.88%、19.77%;前8月營收104.79億元,年增19.22%,其中上半年毛利率21.43%,稅後純益5.71億元,每股稅後純益2.36元,同創歷年同期新高。接下來,受惠最近大陸「十一」長假、11月11日光棍節前拉貨潮,台燿不看淡最近兩個月營收。

台燿股價在10月3日盤中來到85元,創歷史新高,終場下跌0.1元、0.12%,收盤價82元。

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